深圳大学异构集成先进封装课题组2023年诚聘博士后

一、职位描述

岗位：深圳大学博士后

课题组主要研究方向：

（1）异构集成封装工艺与材料；

（2）柔性电子材料与器件；

（3）聚合物功能复合材料与智能器件；

（4）钙钛矿量子点合成与显示技术。

二、应聘条件

（1）已取得或即将获得博士学位，包括高分子、化学、化工、材料科学与工程、微电子及其他相关专业人员；要求年龄在35周岁以下、获得博士学位不超过3年。

（2）在相关领域发表过SCI研究论文；要求有较强的实验技能与动手能力，具有较强的科研创新能力和团队协作精神。

三、聘期待遇

（1）省市对符合条件的在站博士后发放每人每年18万元的生活补助；

（2）学校提供15万左右的综合年薪；

（3）若入选深圳大学“荔新奖励计划”，每月额外发放4000元奖励性薪资；

（4）深圳市对出站博士后给予30万元资助，用于科研投入或创业前期费用；

（5）可依托深圳大学射频异质异构集成重点实验室平台申请博新计划，若获批可获得博士后两年共63万的资助。

（6）符合学校政策的优秀博士后可申请教师岗位。

四、应聘流程

1.申请材料

1）详细个人简历：自本科开始至申请之日连续的学习、工作简历，发表的论文、著作目录，主要教学、科研成绩，承担的科研项目、专利及获奖情况等。

2.引进程序

1）简历初筛：发送申请邮件后4周内完成初审工作，6周内未收到回复可认为是未通过初选。

2）综合考察：团队对申请人进行科研能力的全面考察，确定拟引进人选，报学校审批。

3）学校批准。

五、截止时间

招满为止。

六、联系方式

邮箱:zhangqy@szu.edu.cn（邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名+留学人才网）

地址：深圳大学沧海校区电子与信息工程学院(深圳市南山区南海大道3688号)

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原文出处：

http://ceie.szu.edu.cn/info/1011/2257.htm