南方科技大学半导体学院（国家卓越工程师学院）刘志权课题组主要从事金属互连材料的制备与组织性能、封装材料及结构的服役可靠性、以及半导体封装工艺技术开发研究，根据工作需要现招聘博士后2名。

01研究方向

1、先进集成技术及半导体封装工艺研究：结合半导体器件和封装技术发展趋势，开展2.5D、3D封装及芯粒集成技术研究，解决相关材料应用中的结构设计、工艺优化和仿真建模问题。

2、金属互连材料的多场服役及界面强化研究：针对金属封装材料面临的小尺寸、窄间距、大电流、强散热应用需求，开展多物理场耦合下的组织性能优化、异质异构界面强化机理研究。

02应聘条件

1、已获得或即将获得国内外知名高校材料、物理、化学、电子等相关专业的博士学位且博士毕业不超过3年（优秀者可不超过5年），一般年龄不超过35周岁；

2、以第一作者或通讯作者发表高质量学术论文不少于2篇，或作为前两位发明人获授权发明专利不少于2项，或满足其他同等条件；

3、具有相关领域内知名高校、研究院所或企业任职经历者优先；

4、热爱科研,善于沟通，具有良好的写作能力、动手能力、个人执行力和团队协作精神。

03应聘方式

有意申请者请将个人简历及相关应聘资料发送至邮箱liuzq3@sustech.edu.cn，标题注明“应聘研究方向+姓名”。

注：本招聘启事一年内有效，至2026年10月。

原文出处：

https://mp.weixin.qq.com/s/eaaH3jL4QvjXlkHxBmugYg